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Ausstattung und Labore
Applikationszentrum Smart System Integration
Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM

Laser Optics Berlin 2010
22.-24. März 2010, Berlin
Bereits zum fünften Mal wird das Fraunhofer IZM im März 2010 seine Aktivitäten im Bereich des Photonic Packaging und der optischen Verbindungstechnologien auf der Laser Optics Berlin vorstellen. Mehr Info

Mobile Sensorik - TSB Elevator Pitch Technology Day
18. März 2010, Berlin
Gemeinsam mit dem Projekt Wissens- und Technologietransfer der TSB Technologiestiftung lädt das Fraunhofer IZM am 18. März 2010 zu einem Technologietag mit begleitender Ausstellung zum Thema „Mobile Sensorik“. Mehr Info

 Dr. Martin Schneider-Ramelow zum neuen Vorsitzenden von IMAPS Deutschland gewählt
Januar 2010
Seit Anfang 2010 ist Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Leiter der Abteilung System Integration and Interconnection Technologies am Fraunhofer IZM, der 1. Vorsitzende des deutschen IMAPS-Chapters. Mehr Info

Selbstbestimmt Leben im Alter mit Mikrosystemtechnik
Januar 2010
Wissenschaftler des Fraunhofer Applikationszentrums Smart System Integration haben gemeinsam mit verschiedenen Berliner Unternehmen ein elektronisches Baukastensystem speziell für die Bedürfnisse älterer Menschen entwickelt. Mehr Info

 Rolf Aschenbrenner zum neuen CPMT-Präsidenten gewählt
Januar 2010
Mit dem Jahreswechsel übernimmt Rolf Aschenbrenner vom Fraunhofer IZM den Vorsitz der CPMT-Gesellschaft des IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.). Mehr Info

3D Packaging-Technologie
März 2010
Wie lassen sich intelligente Multi-Sensormodule noch weiter miniaturisieren und das zu erheblich geringeren Herstellungskosten als bislang? Die soeben erschienene Studie "3D Packaging Technology" bietet einen umfassenden Einblick in modulare Ansätze der Hetereointegration, die für Fertigungsprozesse v.a. in der... Mehr Info


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