Tech News

  •  Logo iCCC 2024 - schwarz auf weiß

    Vom 14. bis 16. Mai 2024 diskutieren und entwickeln Forschungseinrichtungen und Unternehmen neue Projektideen: Die erste iCampµsCottbusConference (iCCC) bietet den Rahmen für technologische Innovationen, um den Strukturwandel in der Lausitz voranzubringen. Organisiert wird die iCCC2024 vom „Innovationscampus Elektronik und Mikrosensorik“ (iCampus), einer der großen vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Initiativen.

    mehr Info
  • CEA-Leti, Fraunhofer, imec und VTT verankern Multi-Hub-Plattform zur Realisierung von Designs von EU-Unternehmen, Forschern und Chip-Entwicklern / 2024

    EU-Konsortium zur Entwicklung von Edge-AI-Technologien der nächsten Generation nimmt Designvorschläge an

    11. März 2024

    Teaser Image/Grafik - dunkle, abstrakte Darstellung eines Gehirns mit Leuchtdioden, die über einer angedeuteten Leiterplatte schweben.
    © Fraunhofer IPMS

    Ein neues Konsortium der Europäischen Union, das die Entwicklung von Edge-AI-Technologien der nächsten Generation beschleunigen soll, installiert Reinraumgeräte und bereitet sich darauf vor, neue Schaltkreise aus ganz Europa zu entwerfen, zu bewerten, zu testen und herzustellen.

    mehr Info
  • reales Modell des interferometrischen Miniaturgyroskops (IFOG)
    © Fraunhofer IZM

    Für die photogrammetrische Vermessung von Industriegebäuden und Geländetopografien, oder als Lastendrohnen in der Logistikbranche werden unbemannte Drohnen (UAVs) mit möglichst geringem Eigengewicht und gleichzeitig hoher Nutzlast benötigt. Im Rahmen eines Forschungsprojekts hat das Fraunhofer IZM eine kompakte und leichte Navigationseinheit (IMU) für diese Drohnen entwickelt, die eine für die zivile Anwendung bisher unerreichte Genauigkeit im Zentimeterbereich ermöglicht.

    mehr Info
  • © Fraunhofer IPMS

    Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes. CEASAX ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung und gründet sich auf die Bündelung der Kompetenzen des Fraunhofer IPMS und des Fraunhofer IZM-ASSID. Die Institute bieten hier die komplette Wertschöpfungskette in der 300-mm-Mikroelektronik und damit die Voraussetzung für Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien im Land Sachsen.

    mehr Info
  • Exzellente Ausbildungsqualität
    © Fraunhofer IZM

    Das Fraunhofer IZM wurde von der Industrie und Handelskammer Berlin mit dem IHK-Siegel für "Exzellente Ausbildungsqualität" ausgezeichnet. Dabei wurden nicht nur sämtliche Pflichtkriterien erfolgreich erfüllt, sondern auch in den freiwilligen und Exzellenz-Kriterien konnte das Forschungsinstitut mit Schwerpunkt auf Mikrointegration und Zuverlässigkeit aufgrund seines langjährigen Engagements in der Ausbildung punkten.

    mehr Info
  • Fraunhofer-Präsident erkundet Halbleiterforschung in Dresden
    © Fraunhofer IZM-ASSID | Silvia Wolf

    Nachdem Prof. Holger Hanselka letztes Jahr bereits die süddeutschen Fraunhofer-Standorte besucht hat, machte er sich gestern einen Eindruck über einige Institute in der Landeshauptstadt Dresden. Das Fraunhofer IZM-ASSID präsentierte dem Präsidenten im Reinraum die starke Zusammenarbeit mit Industrie und Wirtschaft seit fast 15 Jahren an dem Standort.

    mehr Info
  • Nanometer
    © Fraunhofer IZM

    Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen dabei jedoch an ihre Grenzen. Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID haben gemeinsam mit Partner*innen eine von der NanoWired GmbH patentierte Verbindungstechnologie weiterentwickelt, die auf Kontaktierungen im Nanometer-Maßstab abzielt. Zusätzlich zur Technologie demonstrieren sie, wie diese für die industrielle Fertigung auf 300 mm Wafern angewandt werden kann.

    mehr Info
  • Dämpfungsmessung einer Wellenleiterspirale / Attenuation measurement of a waveguide spiral
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung optischer Signale über das Trägermaterial und kann so zu einer deutlich höheren Datenübertragung bei Anwendungen im Automobil- und Telekommunikationsbereich sowie für KI-Anwendungen beitragen. Forschenden am Fraunhofer IZM ist es jetzt gelungen, im Rahmen des Forschungsprojektes „Integrierte Elektro-Photonische Panelsysteme“ (EPho) eine Anlage zu entwickeln, die automatisiert die Ausbreitungsverluste integrierter Lichtwellenleiter charakterisiert.

    mehr Info
  • IMAPS 2023 – ein voller Erfolg!

    San Diego, Kalifornien / 30. Oktober 2023

    IMAPS 2023 San Diego, Kalifornien
    © www.robertkeithphoto.com

    Das 56th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2023), fand dieses Jahr in San Diego, Kalifornien, statt und zog fast 800 Teilnehmer*innen aus der ganzen Welt an. In Keynote-Vorträgen wurden die neuesten Entwicklungen und Herausforderungen in der Mikroelektronik beleuchtetet. Ein besonderer Höhepunkt des Symposiums waren die 14 Professional Development Kurse, die sich mit den neuesten Forschungsergebnissen befassten.

    mehr Info
  • Carbon Footprint
    © Fraunhofer IZM

    Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) ist die Basis für viele große Zukunftsmärkte wie Künstliche Intelligenz (KI), New Mobility oder Smart Homes. Mit steigender Bedeutung der Branche geht jedoch auch ein vermehrter CO2-Ausstoß einher. Die Expertinnen und Experten des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« haben in einer neuen Studie Prognosen für den zukünftigen Klima-Impact der IKT in den Anwendungsbereichen Rechenzentren, Telekommunikation sowie Haushalt erarbeitet. Auf dem »MikroSystemTechnik-Kongress« 2023 stellte Dr. Nils F. Nissen die ersten Ergebnisse vor.

    mehr Info