Am 7. Dezember 2009 wurde das Kompetenznetzwerk Nanosystemintegration in Chemnitz feierlich eröffnet. In den nächsten fünf Jahren stehen einem Netzwerk bestehend aus 3 Fraunhofer-Instituten, 2 Hochschulen, 3 Leibniz-Instituten und einem Helmholtz-Zentrum zusammen 14 Millionen Euro für Forschung und Entwicklung zur Verfügung. Mit dem „Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration“ sollen die vorhandenen Forschungspotenziale auf den Gebieten der Mikro- und Nanotechnologien und der Systemintegration gestärkt und erweitert werden. Das Fraunhofer IZM ist mit seinen Abteilungen System Design & Integration und Wafer Level Packaging innerhalb des Netzwerkes mit Arbeiten im Bereich der Entwicklung miniaturisierter, 3D-integrierter Systeme basierend auf Silizium-Interposern betraut. Hier werden in enger Kooperation mit dem IHP in Frankfurt und dem Fraunhofer ENAS verschiedene Konfigurationen von Through Silicon Vias und in Substrate integrierte Wellenleiter entwickelt und realisiert. Weiterhin werden die Einflüsse von strukturierten Versorgungslagen auf die Hochfrequenzeigenschaften von Leitungen sowie auf die Impedanz und Abstrahlverhalten untersucht.

Das Projekt wird im Rahmen des Programmes „Spitzenforschung und Innovation in den Neuen Ländern“ vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert.