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Fraunhofer IZM > FuE-Ergebnisse > Substrate Integration Technology
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FuE-Highlights
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Integration auf Substrat-Ebene
Getrieben durch die Nachfrage nach leistungsfähigen, aber preiswerten Lösungen werden auf Basis etablierter Technologien erweiterte Funktionalitäten auch auf der Package- oder Modulebene integriert. So können mehrere Komponenten in einem Package (System in Package – SiP) integriert werden. Mehrere Packages können dreidimensional (Package on Package) gestapelt werden. Zunehmend ist die Verwendung dieser Technologien auch auf Leiterplattenebene zu beobachten. Eine neue Aufbauform ist dort das Einbetten ungehäuster Bauelemente in das Substrat. Zukünftig wird die Integration optischer Funktionen hinzukommen.
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Substrate Integration Technology 2008
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